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PIC16LF19176-I/MV

eeworld网站中关于PIC16LF19176-I/MV有1个元器件。有PIC16LF19176-I/MV等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
PIC16LF19176-I/MV Microchip(微芯科技) 8-bit Microcontrollers - MCU 28KB Flash, 2KB RAM, 256KB EE, LCD, 12-bit ADC2, DAC, LP COMP, PWM, CCP, CWG, SMT, ZCD, PPS, RTCC, HLT, WWDT, PMD 下载
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PIC16LF19176-I/MV资料比对:
型号 PIC16LF19176-I/MV PIC16LF19176-I/P
描述 8-bit Microcontrollers - MCU 28KB Flash, 2KB RAM, 256KB EE, LCD, 12-bit ADC2, DAC, LP COMP, PWM, CCP, CWG, SMT, ZCD, PPS, RTCC, HLT, WWDT, PMD 8-bit Microcontrollers - MCU 28KB Flash, 2KB RAM, 256KB EE, LCD, 12-bit ADC2, DAC, LP COMP, PWM, CCP, CWG, SMT, ZCD, PPS, RTCC, HLT, WWDT, PMD
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 UQFN-40 DIP-40
Reach Compliance Code compliant compliant
Factory Lead Time 9 weeks 5 weeks
具有ADC YES YES
其他特性 IT ALSO OPERATES AT 1.8V MIN AT 16 MHZ IT ALSO OPERATES AT 1.8V MIN AT 16 MHZ
位大小 8 8
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 YES YES
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e3 e3
长度 5 mm 51.7525 mm
I/O 线路数量 35 35
端子数量 40 40
片上程序ROM宽度 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 0.55 mm 6.35 mm
速度 32 MHz 32 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 0.4 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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