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PIC16LF1788-I/SO

eeworld网站中关于PIC16LF1788-I/SO有1个元器件。有PIC16LF1788-I/SO等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
PIC16LF1788-I/SO Microchip(微芯科技) 8位微控制器 -MCU 28KB Flash, 2KB RAM 256B EEPROM 下载
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PIC16LF1788-I/SO资料比对:
型号 PIC16LF1788-I/SO PIC16LF1788-I/SP PIC16LF1788-I/SS
描述 8位微控制器 -MCU 28KB Flash, 2KB RAM 256B EEPROM 8位微控制器 -MCU 28KB Flash, 2KB RAM 256B EEPROM 8位微控制器 -MCU 28KB Flash, 2KB RAM 256B EEPROM
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 SOIC-28 SPDIP-28 SSOP-28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 13 weeks 4 weeks 9 weeks
具有ADC YES YES YES
其他特性 IT ALSO OPERATES AT 1.8V AT 16MHZ IT ALSO OPERATES AT 1.8V AT 16MHZ IT ALSO OPERATES AT 1.8V AT 16MHZ
位大小 8 8 8
CPU系列 PIC PIC PIC
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 17.9 mm 34.671 mm 10.2 mm
I/O 线路数量 25 25 25
端子数量 28 28 28
片上程序ROM宽度 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SSOP
封装等效代码 SOP28,.4 DIP28,.3 SSOP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
电源 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 2048 2048
ROM(单词) 16384 16384 16384
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH
筛选级别 TS 16949 TS 16949 TS 16949
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm 2 mm
速度 32 MHz 32 MHz 32 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40
宽度 7.5 mm 7.62 mm 5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
湿度敏感等级 1 - 1
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