器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
PCA9701D | NXP(恩智浦) | Registers 16BIT SPI 18V GPI INT -40 +125 | 下载 |
PCA9701D,112 | NXP(恩智浦) | 接口 - 专用 16BIT SPI 18V GPI | 下载 |
PCA9701D118 | NXP(恩智浦) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 47uF 6.3volts X7R 10% | 下载 |
PCA9701D,118 | NXP(恩智浦) | IC SPI GPI 16-BIT 24-SOIC | 下载 |
PCA9701D-T | NXP(恩智浦) | IC,SHIFT REGISTER,SOP,24PIN,PLASTIC | 下载 |
Registers 16BIT SPI 18V GPI INT -40 +125
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 15.4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
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