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NE58633BS

eeworld网站中关于NE58633BS有3个元器件。有NE58633BS、NE58633BS,115等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
NE58633BS NXP(恩智浦) Audio Amplifiers CLASS D NOISE CANCEL HP DRIVER 下载
NE58633BS,115 NXP(恩智浦) IC AMP AUDIO .04W STER D 32HVQFN 下载
NE58633BS,157 NXP(恩智浦) IC AMP AUDIO .04W STER D 32HVQFN 下载
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NE58633BS资料比对:
型号 NE58633BS,157 NE58633BS,115
描述 IC AMP AUDIO .04W STER D 32HVQFN IC AMP AUDIO .04W STER D 32HVQFN
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
标称带宽 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
增益 25 dB 25 dB
JESD-30 代码 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e4 e4
长度 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 2 2
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 70 °C 70 °C
标称输出功率 0.04 W 0.04 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC32,.2SQ,20 LCC32,.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.2/1.5 V 1.2/1.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
最大压摆率 11 mA 11 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.9 V 0.9 V
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 5 mm 5 mm
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