器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MSP430FR6979IPN | Texas Instruments(德州仪器) | MSP430FR6979 16 MHz ULP Microcontroller featuring 128 KB FRAM, 2 KB SRAM, 83 IO, ADC12, LCD, AES 80-LQFP -40 to 85 | 下载 |
MSP430FR6979IPNR | Texas Instruments(德州仪器) | MSP430FR6979 16 MHz ULP Microcontroller featuring 128 KB FRAM, 2 KB SRAM, 83 IO, ADC12, LCD, AES 80-LQFP -40 to 85 | 下载 |
MSP430FR6979 16 MHz ULP Microcontroller featuring 128 KB FRAM, 2 KB SRAM, 83 IO, ADC12, LCD, AES 80-LQFP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | LFQFP, QFP80,.55SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks |
具有ADC | YES |
位大小 | 16 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | MSP430 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | 3 |
外部中断装置数量 | 16 |
I/O 线路数量 | 63 |
端子数量 | 80 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP80,.55SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FRAM |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 16 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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