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MSP430FR6979IPN

在2个相关元器件中,MSP430FR6979IPN有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
MSP430FR6979IPN Texas Instruments(德州仪器) MSP430FR6979 16 MHz ULP Microcontroller featuring 128 KB FRAM, 2 KB SRAM, 83 IO, ADC12, LCD, AES 80-LQFP -40 to 85 下载
MSP430FR6979IPNR Texas Instruments(德州仪器) MSP430FR6979 16 MHz ULP Microcontroller featuring 128 KB FRAM, 2 KB SRAM, 83 IO, ADC12, LCD, AES 80-LQFP -40 to 85 下载
MSP430FR6979IPN的相关参数为:

器件描述

MSP430FR6979 16 MHz ULP Microcontroller featuring 128 KB FRAM, 2 KB SRAM, 83 IO, ADC12, LCD, AES 80-LQFP -40 to 85

参数
参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明LFQFP, QFP80,.55SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G80
JESD-609代码e4
长度12 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量3
外部中断装置数量16
I/O 线路数量63
端子数量80
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP80,.55SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字节)2048
ROM(单词)131072
ROM可编程性FRAM
座面最大高度1.6 mm
速度16 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1
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