| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MSP430F5239IZQE | Texas Instruments(德州仪器) | Ultra-Low Power MSP430 with 128 KB Flash 80-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 | 下载 |
| MSP430F5239IZQER | Texas Instruments(德州仪器) | 25 MHz MCU with 128KB Flash, 8KB SRAM, Comparator, DMA, UART/SPI/I2C, Timer, HW Multiplier 80-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| MSP430F5239IZQE 、 MSP430F5239IZQER | 下载文档 |
| 型号 | MSP430F5239IZQER | MSP430F5239IZQE |
|---|---|---|
| 描述 | 25 MHz MCU with 128KB Flash, 8KB SRAM, Comparator, DMA, UART/SPI/I2C, Timer, HW Multiplier 80-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 | Ultra-Low Power MSP430 with 128 KB Flash 80-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| Objectid | 1353118704 | 1353118705 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA80,9X9,20 | VFBGA, BGA80,9X9,20 |
| 针数 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | NO |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| CPU系列 | MSP430 | MSP430 |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B80 | S-PBGA-B80 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| DMA 通道数量 | 3 | 3 |
| 外部中断装置数量 | 16 | 16 |
| I/O 线路数量 | 53 | 53 |
| 端子数量 | 80 | 80 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA80,9X9,20 | BGA80,9X9,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 8192 | 8192 |
| ROM(单词) | 131072 | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 11 mA | 11 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.4 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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