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MPC8545EHXATG

eeworld网站中关于MPC8545EHXATG有6个元器件。有MPC8545EHXATG、MPC8545EHXATG等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MPC8545EHXATG NXP(恩智浦) IC MPU MPC85XX 1.2GHZ 783FCBGA 下载
MPC8545EHXATG FREESCALE (NXP) 32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-783 下载
MPC8545EHXATG Rochester Electronics 32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783 下载
MPC8545EHXATGA FREESCALE (NXP) 32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783 下载
MPC8545EHXATGA NXP(恩智浦) 32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783 下载
MPC8545EHXATGB NXP(恩智浦) 32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783 下载
关于MPC8545EHXATG相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MPC8545EHXATGA 、 MPC8545EHXATGB 下载文档
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MPC8545EHXATG资料比对:
型号 MPC8545EHXATGB MPC8545EHXATGA
描述 32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783 32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 783 783
Reach Compliance Code compliant unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 64 64
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 133 MHz 133 MHz
外部数据总线宽度 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-CBGA-B783 S-CBGA-B783
长度 29 mm 29 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 783 783
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.38 mm 3.38 mm
速度 1200 MHz 1200 MHz
最大供电电压 1.155 V 1.155 V
最小供电电压 1.045 V 1.045 V
标称供电电压 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 29 mm 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
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