| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MPC8247VRTIEA | NXP(恩智浦) | —— | 下载 |
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | BGA, BGA516,26X26,40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 30 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 66.7 MHz |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 57 |
| 端子数量 | 516 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA516,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
| 电源 | 1.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 400 MHz |
| 最大供电电压 | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN COPPER/TIN SILVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
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