| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MPC8247CVRTIEA | NXP(恩智浦) | Microprocessors - MPU 400 MHz 760 MIPS | 下载 |
| MPC8247CVRTIEA | FREESCALE (NXP) | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 | 下载 |
Microprocessors - MPU 400 MHz 760 MIPS
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, BGA-516 |
| 针数 | 516 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 27 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 516 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA516,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
| 电源 | 1.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.55 mm |
| 速度 | 400 MHz |
| 最大供电电压 | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
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