| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MM908E625ACEK | NXP(恩智浦) | Motor / Motion / Ignition Controllers u0026 Drivers Quad Half H-Bridge with P/S, HC08, LIN | 下载 |
| MM908E625ACEK | FREESCALE (NXP) | IC half-bridge quad 54-soic | 下载 |
Motor / Motion / Ignition Controllers u0026 Drivers Quad Half H-Bridge with P/S, HC08, LIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 5.10 X 10.30 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, SOIC-54 |
| 针数 | 54 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 9.8304 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 13 |
| 端子数量 | 54 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 速度 | 32 MHz |
| 最大供电电压 | 18 V |
| 最小供电电压 | 8 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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