型号 |
MEC1322-LZY-C0-TR |
MEC1322-LZY-C0 |
描述 |
ARM Microcontrollers - MCU KB u0026 Emb Controller for Notebook PC |
ARM Microcontrollers - MCU Embedded Controller for Notebook PC |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
包装说明 |
11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-267, DQFN-132 |
HVQCCN, |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
Factory Lead Time |
13 weeks |
13 weeks |
JESD-30 代码 |
S-XQCC-N132 |
S-XQCC-N132 |
JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
长度 |
11 mm |
11 mm |
端子数量 |
132 |
132 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
封装主体材料 |
UNSPECIFIED |
UNSPECIFIED |
封装代码 |
HVQCCN |
HVQCCN |
封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
封装形式 |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
座面最大高度 |
0.9 mm |
0.9 mm |
最大供电电压 |
3.465 V |
3.465 V |
最小供电电压 |
3.135 V |
3.135 V |
标称供电电压 |
3.3 V |
3.3 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
端子面层 |
Matte Tin (Sn) - annealed |
Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 |
NO LEAD |
NO LEAD |
端子节距 |
0.5 mm |
0.5 mm |
端子位置 |
QUAD |
QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
宽度 |
11 mm |
11 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 |
MICROPROCESSOR CIRCUIT |
MICROPROCESSOR CIRCUIT |