器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MCP100T-475I/TT | TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) | Power Management Circuit, | 下载 |
MCP100T-475I/TT | Microchip(微芯科技) | 监控电路 Push-Pull Low | 下载 |
MCP100T-475I/TTG | Microchip(微芯科技) | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN | 下载 |
MCP100T-475I/TTVAO | Microchip(微芯科技) | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN | 下载 |
监控电路 Push-Pull Low
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | TSOP, TO-236 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 8 weeks |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 158818 |
Samacsys Pin Count | 3 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | SOT23 (3-Pin) |
Samacsys Footprint Name | (TT)(SOT-23)-2001 |
Samacsys Released Date | 2015-05-24 21:47:42 |
Is Samacsys | N |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.92 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TO-236 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.12 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
阈值电压标称 | +4.63V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 1.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
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