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MCIMX253CJM4A

在2个相关元器件中,MCIMX253CJM4A有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
MCIMX253CJM4A NXP(恩智浦) Processors - Application Specialized IMX25 1.2 INDUST 下载
MCIMX253CJM4A FREESCALE (NXP) processors - application specialized imx25 1.2 indust 下载
MCIMX253CJM4A的相关参数为:

器件描述

Processors - Application Specialized IMX25 1.2 INDUST

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA400,20X20,32
针数400
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码5A002.A
Is SamacsysN
其他特性ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度26
位大小32
边界扫描YES
总线兼容性I2C; USB
最大时钟频率24 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B400
长度17 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
I/O 线路数量6
端子数量400
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA400,20X20,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/1.5,1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)128000
座面最大高度1.6 mm
速度400 MHz
最大供电电压1.52 V
最小供电电压1.38 V
标称供电电压1.45 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1
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