器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MCIMX253CJM4A | NXP(恩智浦) | Processors - Application Specialized IMX25 1.2 INDUST | 下载 |
MCIMX253CJM4A | FREESCALE (NXP) | processors - application specialized imx25 1.2 indust | 下载 |
Processors - Application Specialized IMX25 1.2 INDUST
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA400,20X20,32 |
针数 | 400 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 5A002.A |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
地址总线宽度 | 26 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
总线兼容性 | I2C; USB |
最大时钟频率 | 24 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 |
长度 | 17 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 6 |
端子数量 | 400 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA400,20X20,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2/1.5,1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 128000 |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.52 V |
最小供电电压 | 1.38 V |
标称供电电压 | 1.45 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved