器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MC9S08JS8CWJ | FREESCALE (NXP) | 8-bit microcontrollers - mcu 8 bit,8K flash usb 2.0 | 下载 |
MC9S08JS8CWJ | NXP(恩智浦) | 8-bit Microcontrollers - MCU 8 BIT,8K FLASH USB 2.0 | 下载 |
MC9S08JS8CWJ | Rochester Electronics | 8-BIT, FLASH, 48MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, ROHS COMPLIANT, MS-013AC, SOIC-20 | 下载 |
8-BIT, FLASH, 48MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, ROHS COMPLIANT, MS-013AC, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, MS-013AC, SOIC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 12.8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 14 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 48 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
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