| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MC9S08DZ16MLC | NXP(恩智浦) | 8-bit Microcontrollers - MCU 16K FLASH 4K RAM 32PIN | 下载 |
| MC9S08DZ16MLC | FREESCALE (NXP) | IC mcu 8bit 16kb flash 32lqfp | 下载 |
8-bit Microcontrollers - MCU 16K FLASH 4K RAM 32PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | HCS08 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 26 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 1024 |
| ROM(单词) | 16896 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 24 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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