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MC68EN360ZP25L

eeworld网站中关于MC68EN360ZP25L有5个元器件。有MC68EN360ZP25L、MC68EN360ZP25L等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MC68EN360ZP25L NXP(恩智浦) IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA 下载
MC68EN360ZP25L Motorola ( NXP ) 4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 下载
MC68EN360ZP25LR2 Motorola ( NXP ) RISC Microcontroller, HCMOS, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 下载
MC68EN360ZP25LR2 FREESCALE (NXP) IC mpu quicc 32bit 25mhz 357pbga 下载
MC68EN360ZP25LR2 NXP(恩智浦) IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA 下载
关于MC68EN360ZP25L相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MC68EN360ZP25L 、 MC68EN360ZP25L 下载文档
MC68EN360ZP25L 、 MC68EN360ZP25LR2 下载文档
MC68EN360ZP25LR2 下载文档
MC68EN360ZP25LR2 下载文档
MC68EN360ZP25L资料比对:
型号 MC68EN360ZP25LR2 MC68EN360ZP25L
描述 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
针数 357 357
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PBGA-B357 S-PBGA-B357
JESD-609代码 e0 e0
长度 25 mm 25 mm
湿度敏感等级 3 3
端子数量 357 357
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 220 220
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.86 mm 1.86 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 HCMOS HCMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 25 mm 25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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