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MAX804TEPA

eeworld网站中关于MAX804TEPA有4个元器件。有MAX804TEPA、MAX804TEPA+等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX804TEPA Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits 下载
MAX804TEPA+ Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits 3.0V/3.3V Microprocessor Supervisory Circuits 下载
MAX804TEPA+ Rochester Electronics 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 下载
MAX804TEPA Rochester Electronics 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 下载
关于MAX804TEPA相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX804TEPA 、 MAX804TEPA+ 下载文档
MAX804TEPA+ 下载文档
MAX804TEPA 下载文档
MAX804TEPA资料比对:
型号 MAX804TEPA MAX804TEPA+
描述 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 DIP,
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
可调阈值 NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e3
长度 9.375 mm 9.375 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 260
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm
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