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MAX5097BAUP

eeworld网站中关于MAX5097BAUP有2个元器件。有MAX5097BAUP+、MAX5097BAUP+T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX5097BAUP+ Maxim(美信半导体) Switching Voltage Regulators 40V 600mA Buck Converter 下载
MAX5097BAUP+T Maxim(美信半导体) Switching Voltage Regulators 40V 600mA Buck Converter 下载
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MAX5097BAUP+ 、 MAX5097BAUP+T 下载文档
MAX5097BAUP资料比对:
型号 MAX5097BAUP+T MAX5097BAUP+
描述 Switching Voltage Regulators 40V 600mA Buck Converter Switching Voltage Regulators 40V 600mA Buck Converter
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 HTSSOP, LCC16,.2SQ,32 HTSSOP, LCC16,.2SQ,32
针数 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 12 weeks 6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 40 V 40 V
最小输入电压 5 V 5 V
标称输入电压 14 V 14 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3
长度 6.5 mm 6.5 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
最大输出电流 1.9 A 1.9 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP
封装等效代码 LCC16,.2SQ,32 LCC16,.2SQ,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 14 V 14 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电流 (Isup) 1 mA 1 mA
标称供电电压 (Vsup) 14 V 14 V
表面贴装 YES YES
切换器配置 BUCK BUCK
最大切换频率 350 kHz 350 kHz
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm
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