器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MAX4630ESD | Maxim(美信半导体) | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14 | 下载 |
MAX4630ESD+ | Maxim(美信半导体) | 模拟开关 IC 15kV Quad, SPST,CMOS Anaglog Switch | 下载 |
MAX4630ESD | Rochester Electronics | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 | 下载 |
MAX4630ESD-T | Maxim(美信半导体) | Analog Switch ICs ESD-Protected +/-15kV, Low-Voltage, Quad, SPST, CMOS Analog Switch | 下载 |
QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.65 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
通态电阻匹配规范 | 0.6 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 150 ns |
最长接通时间 | 300 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3.9 mm |
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