器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MAX4613CPE | Maxim(美信半导体) | Analog Switch ICs Quad, SPST Analog Switch | 下载 |
MAX4613CPE+ | Maxim(美信半导体) | Analog Switch ICs Quad SPST Analog Switch | 下载 |
MAX4613CPE | Rochester Electronics | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 | 下载 |
QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 4.5V TO 40V SINGLE SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.175 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 60 dB |
通态电阻匹配规范 | 4 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 70 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 120 ns |
最长接通时间 | 250 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 7.62 mm |
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