| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MAX407CPA- | Maxim(美信半导体) | Headers u0026 Wire Housings FEMALE TERM 20-24 | 下载 |
| MAX407CPA+ | Maxim(美信半导体) | operational amplifiers - Op amps dual 1.2ua max single-supply | 下载 |
| MAX407CPA | Maxim(美信半导体) | Operational Amplifiers - Op Amps Dual 1.2uA Max Single-Supply | 下载 |
| MAX407CPA | Rochester Electronics | DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.008 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 | 下载 |
DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.008 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00002 µA |
| 标称共模抑制比 | 60 dB |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.375 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 标称压摆率 | 5000 V/us |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 8 kHz |
| 宽度 | 7.62 mm |
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