| 型号 |
MAX4075BEEUA-T |
MAX4075BEEUA |
| 描述 |
Operational Amplifiers - Op Amps |
Operational Amplifiers - Op Amps Integrated Circuits (ICs) |
| 是否Rohs认证 |
不符合 |
不符合 |
| 厂商名称 |
Maxim(美信半导体) |
Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 包装说明 |
3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8 |
3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8 |
| 针数 |
8 |
8 |
| Reach Compliance Code |
not_compliant |
not_compliant |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| 放大器类型 |
OPERATIONAL AMPLIFIER |
OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 |
VOLTAGE-FEEDBACK |
VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) |
0.001 µA |
0.001 µA |
| 频率补偿 |
YES |
YES |
| 最大输入失调电压 |
3500 µV |
3500 µV |
| JESD-30 代码 |
S-PDSO-G8 |
S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 |
e0 |
e0 |
| 长度 |
3 mm |
3 mm |
| 低-偏置 |
YES |
YES |
| 低-失调 |
NO |
NO |
| 微功率 |
YES |
YES |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 功能数量 |
2 |
2 |
| 端子数量 |
8 |
8 |
| 最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
HTSSOP |
HTSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP8,.19 |
TSSOP8,.19 |
| 封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
240 |
240 |
| 功率 |
NO |
NO |
| 电源 |
3/5 V |
3/5 V |
| 可编程功率 |
NO |
NO |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
1.1 mm |
1.1 mm |
| 标称压摆率 |
10000 V/us |
10000 V/us |
| 最大压摆率 |
0.12 mA |
0.12 mA |
| 供电电压上限 |
6 V |
6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 温度等级 |
OTHER |
OTHER |
| 端子面层 |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
20 |
20 |
| 标称均一增益带宽 |
4000 kHz |
4000 kHz |
| 宽带 |
NO |
NO |
| 宽度 |
3 mm |
3 mm |
| Base Number Matches |
1 |
1 |