| 型号 |
MAX306EUI |
MAX306EUI-T |
| 描述 |
Multiplexer Switch ICs Precision, 16-Channel/Dual 8-Channel, High-Performance, CMOS Analog Multiplexers |
Multiplexer Switch ICs |
| 是否无铅 |
含铅 |
含铅 |
| 是否Rohs认证 |
不符合 |
不符合 |
| 厂商名称 |
Maxim(美信半导体) |
Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 包装说明 |
4.40 MM, PLASTIC, MO-153-AE, TSSOP-28 |
4.40 MM, PLASTIC, MO-153-AE, TSSOP-28 |
| 针数 |
28 |
28 |
| Reach Compliance Code |
not_compliant |
not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 |
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G28 |
R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 |
e0 |
e0 |
| 长度 |
9.7 mm |
9.7 mm |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 负电源电压最大值(Vsup) |
-20 V |
-20 V |
| 负电源电压最小值(Vsup) |
-4.5 V |
-4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) |
-15 V |
-15 V |
| 信道数量 |
16 |
16 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
28 |
28 |
| 标称断态隔离度 |
69 dB |
69 dB |
| 通态电阻匹配规范 |
1.5 Ω |
1.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) |
100 Ω |
100 Ω |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP28,.25 |
TSSOP28,.25 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
240 |
240 |
| 电源 |
12/+-15 V |
12/+-15 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
1.1 mm |
1.1 mm |
| 最大信号电流 |
0.03 A |
0.03 A |
| 最大供电电压 (Vsup) |
20 V |
20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
4.5 V |
4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
15 V |
15 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 最长断开时间 |
150 ns |
150 ns |
| 最长接通时间 |
200 ns |
200 ns |
| 切换 |
BREAK-BEFORE-MAKE |
BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
Tin/Lead (Sn85Pb15) |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
20 |
NOT SPECIFIED |
| 宽度 |
4.4 mm |
4.4 mm |