| 型号 |
MAX1693EUB+T |
MAX1693EUB+ |
| 描述 |
usb switch ics usb current-limited switch w/fault blank |
usb switch ics usb current-limited switch w/fault blank |
| 是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
Maxim(美信半导体) |
Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
| 包装说明 |
TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 |
10 |
10 |
| Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| Factory Lead Time |
6 weeks |
6 weeks |
| Is Samacsys |
N |
N |
| 可调阈值 |
NO |
NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 |
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 |
S-PDSO-G10 |
S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
| 长度 |
3 mm |
3 mm |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 信道数量 |
1 |
1 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
10 |
10 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP10,.19,20 |
TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
5 V |
5 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
1.1 mm |
1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
2.7 V |
2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
Matte Tin (Sn) |
Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.5 mm |
0.5 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
| 宽度 |
3 mm |
3 mm |
| Base Number Matches |
1 |
1 |