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MAX16010TAC

eeworld网站中关于MAX16010TAC有5个元器件。有MAX16010TAC-、MAX16010TAC等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX16010TAC- Maxim(美信半导体) —— 下载
MAX16010TAC Maxim(美信半导体) Power Management Circuit, BICMOS, PDSO8 下载
MAX16010TAC+ Maxim(美信半导体) IC OVERVOLTAGE PROT/DETEC 8-TDFN 下载
MAX16010TAC-T Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits 下载
MAX16010TAC+T Maxim(美信半导体) supervisory circuits overvoltage protect / detect 下载
关于MAX16010TAC相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX16010TAC+ 、 MAX16010TAC- 、 MAX16010TAC-T 下载文档
MAX16010TAC+T 下载文档
MAX16010TAC 下载文档
MAX16010TAC资料比对:
型号 MAX16010TAC+ MAX16010TAC- MAX16010TAC-T
描述 IC OVERVOLTAGE PROT/DETEC 8-TDFN Supervisory Circuits
是否Rohs认证 符合 - 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
包装说明 HVSON, SOLCC8,.12,25 - 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8
Reach Compliance Code compliant - not_compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99
可调阈值 YES - YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PDSO-N8 - S-XDSO-N8
JESD-609代码 e3 - e0
长度 3 mm - 3 mm
信道数量 1 - 1
功能数量 1 - 1
端子数量 8 - 8
最高工作温度 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED
封装代码 HVSON - HVSON
封装等效代码 SOLCC8,.12,25 - SOLCC8,.12,25
封装形状 SQUARE - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源 14 V - 14 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm - 0.8 mm
最大供电电流 (Isup) 0.04 mA - 0.04 mA
最大供电电压 (Vsup) 72 V - 72 V
最小供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 14 V - 14 V
表面贴装 YES - YES
技术 BICMOS - BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL
宽度 3 mm - 3 mm
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