器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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MAX1473ETJ | Maxim(美信半导体) | RF Receiver | 下载 |
MAX1473ETJ+ | Maxim(美信半导体) | RF Receiver 315MHz/434MHz Superheterodyne Rcvr | 下载 |
MAX1473ETJ-T | Maxim(美信半导体) | RF Receiver | 下载 |
MAX1473ETJ+T | Maxim(美信半导体) | RF Receiver 315MHz/434MHz Superheterodyne Rcvr | 下载 |
型号 | MAX1473ETJ | MAX1473ETJ-T |
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描述 | RF Receiver | RF Receiver |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | TQFN-32 | 5 X 5 MM, TQFN-32 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
宽度 | 5 mm | 5 mm |
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