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MAX1473ETJ

eeworld网站中关于MAX1473ETJ有4个元器件。有MAX1473ETJ、MAX1473ETJ+等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX1473ETJ Maxim(美信半导体) RF Receiver 下载
MAX1473ETJ+ Maxim(美信半导体) RF Receiver 315MHz/434MHz Superheterodyne Rcvr 下载
MAX1473ETJ-T Maxim(美信半导体) RF Receiver 下载
MAX1473ETJ+T Maxim(美信半导体) RF Receiver 315MHz/434MHz Superheterodyne Rcvr 下载
关于MAX1473ETJ相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX1473ETJ+ 、 MAX1473ETJ+T 下载文档
MAX1473ETJ 、 MAX1473ETJ-T 下载文档
MAX1473ETJ资料比对:
型号 MAX1473ETJ MAX1473ETJ-T
描述 RF Receiver RF Receiver
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 TQFN-32 5 X 5 MM, TQFN-32
针数 32 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e0 e0
长度 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 5 mm 5 mm
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