| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MAX1359BETL- | Maxim(美信半导体) | Sensor Interface 16-Bit 2Ch .512ksps 3.6V Precision SoIC | 下载 |
| MAX1359BETL | Maxim(美信半导体) | —— | 下载 |
| MAX1359BETL+ | Maxim(美信半导体) | data converter systems 16-bit 2ch .512ksps 3.6V precision soic | 下载 |
| MAX1359BETL+T | Maxim(美信半导体) | Sensor Interface 16-Bit 2Ch .512ksps 3.6V Precision SoIC | 下载 |
| MAX1359BETL-T | Maxim(美信半导体) | Sensor Interface | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| MAX1359BETL 、 MAX1359BETL-T | 下载文档 |
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| 型号 | MAX1359BETL-T | MAX1359BETL |
|---|---|---|
| 描述 | Sensor Interface | |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N40 | S-XQCC-N40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 6 mm | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm | 6 mm |
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