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MAX1359BETL

eeworld网站中关于MAX1359BETL有5个元器件。有MAX1359BETL-、MAX1359BETL等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX1359BETL- Maxim(美信半导体) Sensor Interface 16-Bit 2Ch .512ksps 3.6V Precision SoIC 下载
MAX1359BETL Maxim(美信半导体) —— 下载
MAX1359BETL+ Maxim(美信半导体) data converter systems 16-bit 2ch .512ksps 3.6V precision soic 下载
MAX1359BETL+T Maxim(美信半导体) Sensor Interface 16-Bit 2Ch .512ksps 3.6V Precision SoIC 下载
MAX1359BETL-T Maxim(美信半导体) Sensor Interface 下载
关于MAX1359BETL相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX1359BETL 、 MAX1359BETL-T 下载文档
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MAX1359BETL资料比对:
型号 MAX1359BETL-T MAX1359BETL
描述 Sensor Interface
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, HVQCCN,
针数 40 40
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-XQCC-N40 S-XQCC-N40
JESD-609代码 e0 e0
长度 6 mm 6 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 6 mm
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