| 型号 |
MAX1188BEUP |
MAX1188BEUP-T |
| 描述 |
Analog to Digital Converters - ADC |
Analog to Digital Converters - ADC |
| 是否Rohs认证 |
不符合 |
不符合 |
| 厂商名称 |
Maxim(美信半导体) |
Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 包装说明 |
4.40 MM, MO-153, TSSOP-20 |
4.40 MM, MO-153, TSSOP-20 |
| 针数 |
20 |
20 |
| Reach Compliance Code |
not_compliant |
not_compliant |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| 最大模拟输入电压 |
10 V |
10 V |
| 最小模拟输入电压 |
-10 V |
-10 V |
| 最长转换时间 |
4.7 µs |
4.7 µs |
| 转换器类型 |
ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G20 |
R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 |
e0 |
e0 |
| 长度 |
6.5 mm |
6.5 mm |
| 最大线性误差 (EL) |
0.0031% |
0.0031% |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 模拟输入通道数量 |
1 |
1 |
| 位数 |
16 |
16 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
20 |
20 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 输出位码 |
OFFSET BINARY |
OFFSET BINARY |
| 输出格式 |
PARALLEL, WORD |
PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP20,.25 |
TSSOP20,.25 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
240 |
240 |
| 电源 |
3/5,5 V |
3/5,5 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 采样速率 |
0.135 MHz |
0.135 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 |
TRACK |
TRACK |
| 座面最大高度 |
1.1 mm |
1.1 mm |
| 标称供电电压 |
5 V |
5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
BICMOS |
BICMOS |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
20 |
NOT SPECIFIED |
| 宽度 |
4.4 mm |
4.4 mm |