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MAX1188BEUP

eeworld网站中关于MAX1188BEUP有4个元器件。有MAX1188BEUP、MAX1188BEUP+等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX1188BEUP Maxim(美信半导体) Analog to Digital Converters - ADC 下载
MAX1188BEUP+ Maxim(美信半导体) Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 135ksps 4.2V Precision ADC 下载
MAX1188BEUP-T Maxim(美信半导体) Analog to Digital Converters - ADC 下载
MAX1188BEUP+T Maxim(美信半导体) Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 135ksps 4.2V Precision ADC 下载
关于MAX1188BEUP相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX1188BEUP+ 、 MAX1188BEUP+T 下载文档
MAX1188BEUP 、 MAX1188BEUP-T 下载文档
MAX1188BEUP资料比对:
型号 MAX1188BEUP MAX1188BEUP-T
描述 Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 4.40 MM, MO-153, TSSOP-20 4.40 MM, MO-153, TSSOP-20
针数 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 10 V 10 V
最小模拟输入电压 -10 V -10 V
最长转换时间 4.7 µs 4.7 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0
长度 6.5 mm 6.5 mm
最大线性误差 (EL) 0.0031% 0.0031%
湿度敏感等级 1 1
模拟输入通道数量 1 1
位数 16 16
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出位码 OFFSET BINARY OFFSET BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
电源 3/5,5 V 3/5,5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.135 MHz 0.135 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm
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