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M68AW512ML70ND6

在2个相关元器件中,M68AW512ML70ND6有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
M68AW512ML70ND6 ST(意法半导体) IC sram 8mbit 70ns 44tsop 下载
M68AW512ML70ND6T ST(意法半导体) 8 Mbit (512K x16) 3.0V Asynchronous SRAM 下载
M68AW512ML70ND6的相关参数为:

器件描述

IC sram 8mbit 70ns 44tsop

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSOP2
包装说明PLASTIC, TSOP2-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度18.41 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
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