| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| M37704E2AFP | Mitsubishi(日本三菱) | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 | 下载 |
| M37704E2AFS | Mitsubishi(日本三菱) | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, MELPS7700 CPU, 16MHz, CMOS, CQCC80, WINDOWED, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-80 | 下载 |
| M37704E2AXXXFP | Mitsubishi(日本三菱) | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, MELPS7700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80 | 下载 |
| M37704E2EFP | Mitsubishi(日本三菱) | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 | 下载 |
| M37704E2-XXXFP | Mitsubishi(日本三菱) | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| M37704E2AFS 、 M37704E2AXXXFP | 下载文档 |
| M37704E2EFP | 下载文档 |
| M37704E2AFP | 下载文档 |
| M37704E2-XXXFP | 下载文档 |
| 型号 | M37704E2AFS | M37704E2AXXXFP |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, MELPS7700 CPU, 16MHz, CMOS, CQCC80, WINDOWED, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-80 | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, MELPS7700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | LCC | QFP |
| 包装说明 | WINDOWED, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-80 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
| 针数 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | 2V DATA RETENTION | 2V DATA RETENTION |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| CPU系列 | MELPS7700 | MELPS7700 |
| 最大时钟频率 | 16.13 MHz | 16.13 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N80 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 21 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 68 | 68 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 80 | 80 |
| 计时器数量 | 8 | 8 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | WQCCN | QFP |
| 封装等效代码 | LCC80,.55X.8,32 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 512 | 512 |
| RAM(字数) | 512 | 512 |
| ROM(单词) | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 3.32 mm | 3.05 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 24 mA | 24 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.6 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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