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M29F010B70N1

eeworld网站中关于M29F010B70N1有4个元器件。有M29F010B70N1、M29F010B70N1E等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
M29F010B70N1 ST(意法半导体) 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory 下载
M29F010B70N1E ST(意法半导体) 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory 下载
M29F010B70N1F ST(意法半导体) 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory 下载
M29F010B70N1T ST(意法半导体) 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory 下载
关于M29F010B70N1相关文档资料:
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M29F010B70N1 、 M29F010B70N1E 、 M29F010B70N1F 、 M29F010B70N1T 下载文档
M29F010B70N1资料比对:
型号 M29F010B70N1T M29F010B70N1 M29F010B70N1E M29F010B70N1F
描述 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory 1 Mbit 128Kb x8, Uniform Block Single Supply Flash Memory
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32 8 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-32 8 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-32
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code _compli unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
命令用户界面 YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e3/e6 e3/e6
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
部门数/规模 8 8 8 8
端子数量 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 16K 16K 16K 16K
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN/TIN BISMUTH TIN/TIN BISMUTH
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40
切换位 YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
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