| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| LTC2000IY-16#PBF | Linear ( ADI ) | IC dac 16bit 2.5gsps 170bga | 下载 |
IC dac 16bit 2.5gsps 170bga
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA170,11X17,32 |
| 针数 | 170 |
| 制造商包装代码 | BGA |
| Reach Compliance Code | compli |
| 最大模拟输出电压 | 1 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B170 |
| 长度 | 15 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0061% |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 170 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA170,11X17,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.69 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.0022 µs |
| 最大压摆率 | 790 mA |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm |
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