| 型号 |
LSM9DS0TR |
LSM9DS0 |
| 描述 |
Crystals 32.768KHz 12.5pf 3.2 x 1.5 x 0.9mm |
|
| Brand Name |
STMicroelectronics |
STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
ST(意法半导体) |
ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 |
LGA |
LGA |
| 包装说明 |
4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-24 |
4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-24 |
| 针数 |
24 |
24 |
| Reach Compliance Code |
compliant |
unknown |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| Samacsys Description |
LSM9DS0TR STMicroelectronics, 3-Axis, Serial-I2C, Serial-SPI, 24-Pin LGA |
IMUs - Inertial Measurement Units iNEMO inertial mod 3D Accl-Gyro-Mgntmtr |
| 模拟集成电路 - 其他类型 |
ANALOG CIRCUIT |
ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 |
S-PBGA-B24 |
S-PBGA-B24 |
| JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
| 长度 |
4 mm |
4 mm |
| 湿度敏感等级 |
3 |
3 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
24 |
24 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TFLGA |
TFLGA |
| 封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
| 封装形式 |
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 座面最大高度 |
1.07 mm |
1.07 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) |
3.6 V |
3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
2.4 V |
2.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
3 V |
3 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
NICKEL PALLADIUM GOLD |
NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 |
BUTT |
BUTT |
| 端子节距 |
0.5 mm |
0.5 mm |
| 端子位置 |
BOTTOM |
BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
| 宽度 |
4 mm |
4 mm |