器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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LPC1837 | NXP(恩智浦) | NXP Microcontrollers Selection Guide | 下载 |
LPC1837FET256 | NXP(恩智浦) | RISC MICROCONTROLLER | 下载 |
LPC1837FET256 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | 32-BIT, FLASH, 180 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 | 下载 |
LPC1837FET256551 | NXP(恩智浦) | USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC QFN-32 | 下载 |
LPC1837FET256,551 | NXP(恩智浦) | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA | 下载 |
LPC1837JBD144 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | 32-BIT, FLASH, 180 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 | 下载 |
LPC1837JBD144 | NXP(恩智浦) | RISC MICROCONTROLLER | 下载 |
LPC1837JBD144E | NXP(恩智浦) | LPC1837JBD144 - High Performance 32-bit Microcontroller based on ARM Cortex-M3 QFP 144-Pin | 下载 |
LPC1837JET100 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | 32-BIT, FLASH, 180 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 | 下载 |
LPC1837JET100 | NXP(恩智浦) | RISC MICROCONTROLLER | 下载 |
LPC1837JET100E | NXP(恩智浦) | Heat Sinks CHIPSET H/S PIN FIN 35mm 22.6mm H B/A | 下载 |
LPC1837JET256 | NXP(恩智浦) | RISC MICROCONTROLLER | 下载 |
LPC1837JET256 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | 32-BIT, FLASH, 180 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 | 下载 |
LPC1837JET256551 | NXP(恩智浦) | USB Interface IC USB 2.0 HIGH SPEED 4 PORT HUB CONTRL. | 下载 |
LPC1837JET256,551 | NXP(恩智浦) | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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LPC1837JBD144E | 下载文档 |
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型号 | LPC1837FET256 | LPC1837JBD144 | LPC1837JET100 | LPC1837JET256 |
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描述 | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER |
Objectid | 1503439564 | 1503439566 | 1503439568 | 1503439569 |
包装说明 | LBGA-256 | LQFP-144 | TFBGA-100 | LBGA-256 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown |
Country Of Origin | Taiwan | Taiwan | Taiwan | Taiwan |
YTEOL | 5.88 | 5.88 | 5.88 | 5.88 |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 24 | 16 | 14 | 24 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES | YES |
DMA 通道 | YES | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 32 | 16 | 8 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G144 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B256 |
长度 | 17 mm | 20 mm | 9 mm | 17 mm |
I/O 线路数量 | 164 | 83 | 49 | 164 |
端子数量 | 256 | 144 | 100 | 256 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | NO | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LFQFP | TFBGA | LBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
RAM(字节) | 139264 | 139264 | 139264 | 139264 |
ROM(单词) | 1048576 | 1048576 | 1048576 | 1048576 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.55 mm | 1.6 mm | 1.2 mm | 1.55 mm |
速度 | 180 MHz | 180 MHz | 180 MHz | 180 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | QUAD | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 17 mm | 20 mm | 9 mm | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
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