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LPC1768FET100

在6个相关元器件中,LPC1768FET100有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
LPC1768FET100 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 下载
LPC1768FET100 NXP(恩智浦) 512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、TFBGA100封装 下载
LPC1768FET100551 NXP(恩智浦) CAN Interface IC CAN controller with SPI interface 下载
LPC1768FET100,551 NXP(恩智浦) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA 下载
LPC1768FET100Y NXP(恩智浦) MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin TFBGA T/R 下载
LPC1768FET100Z NXP(恩智浦) ARM Microcontrollers - MCU 512kB flash, 64kB SRAM, Ethernet, USB, TFBGA100 package 下载
LPC1768FET100的相关参数为:

器件描述

512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、TFBGA100封装

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数100
制造商包装代码SOT-926-1
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B100
长度9 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量70
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度100 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
小广播

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