器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
LPC1768FET100 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 下载 |
LPC1768FET100 | NXP(恩智浦) | 512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、TFBGA100封装 | 下载 |
LPC1768FET100551 | NXP(恩智浦) | CAN Interface IC CAN controller with SPI interface | 下载 |
LPC1768FET100,551 | NXP(恩智浦) | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA | 下载 |
LPC1768FET100Y | NXP(恩智浦) | MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin TFBGA T/R | 下载 |
LPC1768FET100Z | NXP(恩智浦) | ARM Microcontrollers - MCU 512kB flash, 64kB SRAM, Ethernet, USB, TFBGA100 package | 下载 |
512kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、TFBGA100封装
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, |
针数 | 100 |
制造商包装代码 | SOT-926-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
长度 | 9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 70 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 100 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.4 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved