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LMC6684BIN

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器件名 厂商 描 述 功能
LMC6684BIN Texas Instruments(德州仪器) IC OPAMP GP 1.2MHZ RRO 16DIP 下载
LMC6684BIN National Semiconductor(TI ) Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS 下载
LMC6684BIN的相关参数为:

器件描述

IC OPAMP GP 1.2MHZ RRO 16DIP

参数
参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比82 dB
最大输入失调电压7800 µV
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度21.755 mm
功能数量4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
座面最大高度5.08 mm
供电电压上限12 V
标称供电电压 (Vsup)2.2 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽1200 kHz
宽度7.62 mm
小广播

 
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