| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| LFSCM3GA115EP1-6FC1704I | Lattice(莱迪斯) | FPGA - Field Programmable Gate Array 115.2K LUTs 942 I/O MACOSERDES 1.2V 6Spd | 下载 |
| LFSCM3GA115EP1-6FC1704I | All Sensors | fpga - field programmable gate array 115.2K luts 942 I/O macoserdes 1.2V 6spd | 下载 |
FPGA - Field Programmable Gate Array 115.2K LUTs 942 I/O MACOSERDES 1.2V 6Spd
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 42.5 X 42.5 MM, CERAMIC, FCBGA-1704 |
| 针数 | 1704 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 1000 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B1704 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 42.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 可配置逻辑块数量 | 424 |
| 等效关口数量 | 115000 |
| 输入次数 | 942 |
| 逻辑单元数量 | 115200 |
| 输出次数 | 942 |
| 端子数量 | 1704 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 424 CLBS, 115000 GATES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA1704,42X42,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 电源 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 42.5 mm |
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