| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| LC4256V-3FT256AC | Lattice(莱迪斯) | CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 3.3V 3ns 256MC 128 I/O | 下载 |
| LC4256V-3FT256AC | All Sensors | cpld - complex programmable logic devices ispjtag 3.3V 3ns 256mc 128 I/O | 下载 |
CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 3.3V 3ns 256MC 128 I/O
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FTBGA-256 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | YES |
| 最大时钟频率 | 212 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 128 |
| 宏单元数 | 256 |
| 端子数量 | 256 |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
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