| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| IPC0183 | Chip Quik | POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP- | 下载 |
| IPC0183-S | Chip Quik | POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM | 下载 |
POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-
| 参数名称 | 属性值 |
| 原型板类型 | SMD至DIP |
| 接受的封装 | PowerSOIC |
| 针脚数 | 20 |
| 间距 | 0.050"(1.27mm) |
| 板厚度 | 0.063"(1.60mm) |
| 材料 | FR4 环氧玻璃 |
| 大小/尺寸 | 1.000" 长 x 1.200" 宽(25.40mm x 30.48mm) |
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