| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| HMC8038LP4CE | ADI(亚德诺半导体) | High Isolation, Silicon SPDT, Nonreflective Switch, 0.1 GHz to 6.0 GHz | 下载 |
| HMC8038LP4CETR | ADI(亚德诺半导体) | —— | 下载 |
High Isolation, Silicon SPDT, Nonreflective Switch, 0.1 GHz to 6.0 GHz
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | CP-16-40 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Samacsys Descripti | RF Switch ICs High isolation, non-reflective, single s |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.4 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved