电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
Datasheet >

HMC65DRTN-S734

在1个相关元器件中,HMC65DRTN-S734有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
HMC65DRTN-S734 Sullins Connector Solutions conn edgecard 130ps dip .100 sld 下载
HMC65DRTN-S734的相关参数为:

器件描述

conn edgecard 130ps dip .100 sld

参数
参数名称属性值
Datasheets
Edgecards .100 in Data Shee
Standard Package1
CategoryConnectors, Interconnects
FamilyCard Edge Connectors - Edgeboard Connectors
系列
Packaging
Tray
Card TypeNon Specified - Dual Edge
GendeFemale
Number of Positions/Bay/Row65
位置数量
Number of Positions
130
Card Thickness0.031" (0.79mm)
排数
Number of Rows
2
节距
Pitch
0.100" (2.54mm)
Mounting TypeThrough Hole
TerminatiSolde
触点材料
Contact Material
Beryllium Coppe
Contact FinishGold
Contact Finish Thickness30µin (0.76µm)
Contact TypeFull Bellows
ColBlue
Material - InsulatiPolybutylene Terephthalate (PBT)
Operating Temperature-65°C ~ 125°C
Read OuDual
小广播

技术资料推荐更多

论坛推荐更多

技术视频推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
器件入口   2A 38 4D 6L 79 EC EG HD IR KC MW NU P5 RV TJ

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved