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GS8662DT07BD-450

eeworld网站中关于GS8662DT07BD-450有4个元器件。有GS8662DT07BD-450、GS8662DT07BD-450I等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
GS8662DT07BD-450 GSI Technology QDR SRAM, 8MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 下载
GS8662DT07BD-450I GSI Technology SRAM 1.8 or 1.5V 8M x 8 64M 下载
GS8662DT07BD-450IT GSI Technology QDR SRAM, 8MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 下载
GS8662DT07BD-450T GSI Technology QDR SRAM, 8MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 下载
关于GS8662DT07BD-450相关文档资料:
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GS8662DT07BD-450资料比对:
型号 GS8662DT07BD-450T GS8662DT07BD-450 GS8662DT07BD-450IT
描述 QDR SRAM, 8MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 QDR SRAM, 8MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 QDR SRAM, 8MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
厂商名称 GSI Technology GSI Technology GSI Technology
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA, LBGA,
针数 165 165 165
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165
长度 15 mm 15 mm 15 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 QDR SRAM QDR SRAM QDR SRAM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 165 165 165
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C
组织 8MX8 8MX8 8MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 13 mm 13 mm 13 mm
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