| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| GS84036CGT-200 | GSI Technology | SRAM 2.5 or 3.3V 128K x 36 4M | 下载 |
| GS84036CGT-200I | GSI Technology | SRAM 2.5 or 3.3V 128K x 36 4M | 下载 |
| GS84036CGT-200IT | GSI Technology | Cache SRAM, 128KX36, 6.5ns, CMOS, PQFP100, ROHS COMPLIANT, TQFP-100 | 下载 |
| 型号 | GS84036CGT-200 | GS84036CGT-200I |
|---|---|---|
| 描述 | SRAM 2.5 or 3.3V 128K x 36 4M | SRAM 2.5 or 3.3V 128K x 36 4M |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | GSI Technology | GSI Technology |
| 包装说明 | LQFP, | LQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 12 weeks |
| 最长访问时间 | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 其他特性 | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 36 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 128KX36 | 128KX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Pure Matte Tin (Sn) | Pure Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
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