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GS8320Z18AGT-250IV

在2个相关元器件中,GS8320Z18AGT-250IV有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
GS8320Z18AGT-250IV GSI Technology SRAM 1.8/2.5V 2M x 18 36M 下载
GS8320Z18AGT-250IVT GSI Technology ZBT SRAM, 2MX18, 5.5ns, CMOS, PQFP100, ROHS COMPLIANT, TQFP-100 下载
GS8320Z18AGT-250IV的相关参数为:

器件描述

SRAM 1.8/2.5V 2M x 18 36M

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP100,.63X.87
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
Factory Lead Time8 weeks
最长访问时间5.5 ns
其他特性ALSO OPERATES AT 2.5
最大时钟频率 (fCLK)250 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量100
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8/2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.04 A
最小待机电流1.7 V
最大压摆率0.22 mA
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1
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