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GRM31CR71H106K

eeworld网站中关于GRM31CR71H106K有12个元器件。有GRM31CR71H105K61、GRM31CR71H105K61K等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
GRM31CR71H105K61 Murata(村田) Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose 下载
GRM31CR71H105K61K Murata(村田) Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose 下载
GRM31CR71H105K61L Murata(村田) Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose 下载
GRM31CR71H105KA12L FREESCALE (NXP) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 250 V, C0G, 0.0000005 uF, SURFACE MOUNT, 0805 下载
GRM31CR71H105KA12L NXP(恩智浦) RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers 下载
GRM31CR71H105KA61K Murata(村田) Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 下载
GRM31CR71H105KA61L Murata(村田) 精度:±10% 容值:1uF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):X7R 材质:X7R 下载
GRM31CR71H105M61 Murata(村田) Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose 下载
GRM31CR71H105M61K Murata(村田) Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose 下载
GRM31CR71H105M61L Murata(村田) Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose 下载
GRM31CR71H105MA61K Murata(村田) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT 下载
GRM31CR71H105MA61L Murata(村田) Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 下载
关于GRM31CR71H106K相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
GRM31CR71H105MA61K 、 GRM31CR71H105MA61L 下载文档
GRM31CR71H105KA61L 下载文档
GRM31CR71H105KA61K 下载文档
GRM31CR71H105KA12L 下载文档
GRM31CR71H106K资料比对:
型号 GRM31CR71H105MA61L GRM31CR71H105MA61K
描述 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 , 1206 , 1206
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 14 weeks 14 weeks
电容 1 µF 1 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC
高度 1.6 mm 1.6 mm
JESD-609代码 e3 e3
长度 3.2 mm 3.2 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes
负容差 20% 20%
端子数量 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 SMT SMT
包装方法 TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 13 INCH
正容差 20% 20%
额定(直流)电压(URdc) 50 V 50 V
尺寸代码 1206 1206
表面贴装 YES YES
温度特性代码 X7R X7R
温度系数 15% ppm/°C 15% ppm/°C
端子面层 Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 1.6 mm 1.6 mm
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