| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| FPF2200 | Fairchild | Integrated Load Switch with 500mA High Precision Current Limit | 下载 |
| FPF2200 | Rochester Electronics | 0.53A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, DSO6, 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6 | 下载 |
| FPF2200 | ON Semiconductor(安森美) | Power Switch ICs - Power Distribution Integrated w/500mA Precision Crnt Limit | 下载 |
0.53A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, DSO6, 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 内置保护 | OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出电流流向 | SINK |
| 标称输出峰值电流 | 0.53 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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