器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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EPF10K30EQC208-2 | Altera (Intel) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs | 下载 |
EPF10K30EQC208-2 | Intel(英特尔) | IC FPGA 147 I/O 208QFP | 下载 |
EPF10K30EQC208-2DX | Intel(英特尔) | Field Programmable Gate Array | 下载 |
EPF10K30EQC208-2DX | Altera (Intel) | Field Programmable Gate Array | 下载 |
EPF10K30EQC208-2N | Altera (Intel) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs | 下载 |
EPF10K30EQC208-2N | Intel(英特尔) | Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PQFP208, 30.60 X 30.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | 下载 |
EPF10K30EQC208-2X | Altera (Intel) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs | 下载 |
EPF10K30EQC208-2X | Intel(英特尔) | IC FPGA 147 I/O 208QFP | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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EPF10K30EQC208-2N | 下载文档 |
型号 | EPF10K30EQC208-2 | EPF10K30EQC208-2N | EPF10K30EQC208-2X |
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描述 | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | 30.60 X 30.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 30.60 X 30.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 |
针数 | 208 | 208 | 208 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991 | 3A991 | 3A991 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
长度 | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 147 | 147 | 147 |
输入次数 | 147 | 147 | 147 |
逻辑单元数量 | 1728 | 1728 | 1728 |
输出次数 | 147 | 147 | 147 |
端子数量 | 208 | 208 | 208 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 147 I/O | 147 I/O | 147 I/O |
输出函数 | MIXED | MIXED | MIXED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FQFP | FQFP | FQFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 245 | 220 |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V | 2.5,2.5/3.3 V | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 0.4 ns | 0.4 ns | 0.4 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.1 mm | 4.1 mm | 4.1 mm |
最大供电电压 | 2.625 V | 2.625 V | 2.625 V |
最小供电电压 | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN (472) OVER COPPER | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 30 |
宽度 | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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