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EPF10K100EBC356-2N

eeworld网站中关于EPF10K100EBC356-2N有2个元器件。有EPF10K100EBC356-2N、EPF10K100EBC356-2N等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EPF10K100EBC356-2N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 624 labs 274 ios 下载
EPF10K100EBC356-2N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 624 LABs 274 IOs 下载
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EPF10K100EBC356-2N资料比对:
型号 EPF10K100EBC356-2N EPF10K100EBC356-2N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 624 LABs 274 IOs fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 624 labs 274 ios
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 LBGA, BGA356,26X26,50 LBGA, BGA356,26X26,50
Reach Compliance Code compliant compli
ECCN代码 3A991 3A991
JESD-30 代码 S-PBGA-B356 S-PBGA-B356
JESD-609代码 e1 e1
长度 35 mm 35 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 274 274
输入次数 274 274
逻辑单元数量 4992 4992
输出次数 274 274
端子数量 356 356
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 274 I/O 274 I/O
输出函数 MIXED MIXED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA
封装等效代码 BGA356,26X26,50 BGA356,26X26,50
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 0.5 ns 0.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.63 mm 1.63 mm
最大供电电压 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 35 mm 35 mm
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