| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| EP3C5F256C6 | Altera (Intel) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 321 LABs 182 IOs | 下载 |
| EP3C5F256C6 | Intel(英特尔) | Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 | 下载 |
| EP3C5F256C6N | Altera (Intel) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 321 LABs 182 IOs | 下载 |
| EP3C5F256C6N | Intel(英特尔) | Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| EP3C5F256C6 、 EP3C5F256C6N | 下载文档 |
| EP3C5F256C6N | 下载文档 |
| EP3C5F256C6 | 下载文档 |
| 型号 | EP3C5F256C6N | EP3C5F256C6 |
|---|---|---|
| 描述 | Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 | Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 472.5 MHz | 472.5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 | e0 |
| 长度 | 17 mm | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 5136 | 5136 |
| 输入次数 | 182 | 182 |
| 逻辑单元数量 | 5136 | 5136 |
| 输出次数 | 182 | 182 |
| 端子数量 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 5136 CLBS | 5136 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 220 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.55 mm | 1.55 mm |
| 最大供电电压 | 1.25 V | 1.25 V |
| 最小供电电压 | 1.15 V | 1.15 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
| 宽度 | 17 mm | 17 mm |
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