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EP3C16F256C7N

在2个相关元器件中,EP3C16F256C7N有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
EP3C16F256C7N Altera (Intel) USB Connectors USB Mini-B Recept On-The-Go Rt.Angle 下载
EP3C16F256C7N Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 15408 CLBs, 472.5MHz, 15408-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 下载
EP3C16F256C7N的相关参数为:

器件描述

Field Programmable Gate Array, 15408 CLBs, 472.5MHz, 15408-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
Samacsys Confidence4
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID1573564
Samacsys Pin Count256
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryBGA
Samacsys Footprint Name256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - THIN - Wire Bond - A:1.55
Samacsys Released Date2019-04-14 23:03:40
Is SamacsysN
最大时钟频率472.5 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量15408
输入次数168
逻辑单元数量15408
输出次数168
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织15408 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.55 mm
最大供电电压1.25 V
最小供电电压1.15 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度17 mm
Base Number Matches1
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