器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
EP3C16F256C7N | Altera (Intel) | USB Connectors USB Mini-B Recept On-The-Go Rt.Angle | 下载 |
EP3C16F256C7N | Intel(英特尔) | Field Programmable Gate Array, 15408 CLBs, 472.5MHz, 15408-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 | 下载 |
Field Programmable Gate Array, 15408 CLBs, 472.5MHz, 15408-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
Samacsys Confidence | 4 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 1573564 |
Samacsys Pin Count | 256 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | BGA |
Samacsys Footprint Name | 256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - THIN - Wire Bond - A:1.55 |
Samacsys Released Date | 2019-04-14 23:03:40 |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 | 472.5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 15408 |
输入次数 | 168 |
逻辑单元数量 | 15408 |
输出次数 | 168 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 15408 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 17 mm |
Base Number Matches | 1 |
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